پیشبینی میشود هواوی با وجود تحریمهای آمریکا تا ۲۰۳۱ میلادی تراشههای رده بالا با تراکم ترانزیستوری معادل پردازشگرهای ۱.۴ نانومتری تولید کند. تراشههای هواوی قرار است در پاییز ۲۰۲۶ میلادی ارائه میشوند که برای اولین بار ساختاری مرتبط به نام «لاجیک فولدینگ» را به کار میگیرد. شرکت مدعی است این ساختار سیم کشی داخل تراشهها را کوتاه میکند و عملکرد را به میزان قابل توجهی ارتقا میدهد.
شرکت اوبر برای خرید شرکت آلمانی تحویل غذای «دلیوری هیرو» قراردادی به ارزش حدود ۱۰ میلیارد یورو (۱۱.۶ میلیارد دلار) پیشنهاد کرده است تا رقابت با شرکت «دوردش» در خارج از آمریکا را تشدید کرده و توسعه دهد.
